• 核心器件
    • RDM-0976-10-0.22NA-105
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
    • RDM-0808-12-0.22NA-200
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
    • RDM-0976-18-0.22NA-105
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
    • RDM-0915-20-0.22NA-105
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
    • RDM-0976-20-0.22NA-105
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
    • RDM-0915-36-0.22NA-200
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
    • RDM-0969-135-0.22NA-200
      半导体激光器模块具有体积小、重量轻、输出稳定性高、高自由度定制化等特点,为泵浦、锡焊、科研、医疗等激光应用提供了对应的解决方案。
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